宜特进一步说明，电路修改最常使用的工具为FIB (Focus Ion Beam)聚焦离子束电子显微镜，是利用镓(GA+)离子源透过电场牵引成离子束，高速碰撞样品表面产生二次离、电子收集后成像;而离子轰击过程中利用注入不同气体，对晶片上各种材料进行选择性地加速或减缓蚀刻，以及沉积导电和介电绝缘材料，达到修改电路的目的，搭配CAD导航系统辅助，準确的定位目标，提高电路修补精準度。

宜特是台湾首家执行FIB电路修补的民营实验室，翻转IC设计业以往的验证模式，大幅缩短IC设计公司从概念设计到量产上市时间并节省研发经费， 宜特目前的电路修补技术不仅可完成5nm晶背电路修补外，今年更引进的最新设备，其影像解析度更由4.5nm提升至3.5nm，提高深层、微小线径及复杂电路修补的成功率，并且其介电材料有更高的电阻率(1E15 uΩ-cm)，绝缘效果更加强化，挑战更先进製程。