概述

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制 造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

  检测范围

PCB/PCBA失效分析、金属材料及零部件失效分析、电子元器件失效分析、高分子材料失效分析、复合材料失效分析、涂/镀层失效分析。

  检测项目

1、电性检测：元器件组件参数分析、自动曲线追踪仪、奈米探针电性量测、点针信号量测、ESD 保护组件之 TLP电特性量测。

2、非破坏分析：超高分辨率数字显微镜 (3D OM)、超声波扫瞄 (SAT检测)、X射线检测 (2D X-ray)、超高分辨率 3D X-Ray 显微镜.

3、样品前处理：开盖去胶 (Decap)、去层 (Delayer)、传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)、离子束剖面研磨 (CP)。

4、热点测试：微光显微镜 (EMMI)、砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs) 、激光束电阻异常侦测(OBIRCH)、Thermal EMMI(InSb)。

  检测设备

  宜特的优势

       iST拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可，实验团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务；

宜特累积20多年来的解决方案，协助您抓出失效点快又准；验退品分析、产品瑕疵检测、可靠性分析后的失效模式分析、C/P，F/T，PCBA后样品分析、提供第三方公正报告。

  服务流程 

 寄样：与业务沟通，提交检测需求并寄送样品。

 免费初检：收到样品后，免费初检，制定检测检测方案。

 报价：根据客户检测需求，以及实验复杂程度进行报价。

 签订保密协议：双方确定，签订保密协议，严格保护客户隐私。

 开始试验：与客户交流实验方案，开始具体的实验。

 结束试验：5-10个工作日完成实验，邮寄检测报告，后期服务。