透过显微镜拍照系统，将芯片各层的结构以数字照片的方式呈现。大范围之芯片表面可利用多张照片进行拼接后，搭配宜特自行研发的专业软件，进行各层电路之检视。

iST宜特可协助您针对市场上先进芯片组件、先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析，了解市场态势，以做好专利回避，并掌握先机。

iST 宜特在芯片逆向竞争力分析上，可提供您「全方位整合分析流程与专业服务」，协助您发挥更广的设计创意，以缩短设计周期并提升设计质量。

案例分析：

       芯片制程分析

应用范围

• 芯片封装分析:封装形式、外观、X-Ray内部结构分析

• 芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析

• 芯片电路模块分析:电路结构比例(模拟电路、输入输出电路、逻辑电路、内存电路)、内存封装形式、内存容量

• 芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(Loop Height)、导线胶(Epoxy)材质、焊线材质

• BGA载板之电路布局结构与层数分析