1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等。2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）。微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.参数：标准检测分辨

离子清洁度检测方法：离子污染度也是用间接的方法来测定的，先用试验液冲洗线路板板面，把离子污染溶解在冲洗液中，再检测萃取液的电阻率或电导率，主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。目视检测法：目视检查法是相对比较简单的一种检测方法，由人工直接用眼睛在放大镜或显微镜下对零件可观察到的外表面或内腔表面进行

电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期

失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在失效分析时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分

元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。可靠性测试介绍可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下

因应市场强劲验证分析需求，宜特科技筹备已久的台元厂(台湾新竹)于今日正式营运，宜特董事长 余维斌带领各单位主管共同祈福，期许新实验室，为您提供更充足的验证能量。图说: 宜特董事长 余维斌率领各单位主管们一同为宜特台元厂 开工祈福宜特台元厂提供的服务项目包括 样品前制备、电性/物性失效分析等，藉由贴近台元客户办

产品验证服务公司宜特科技(3289)今(3/24)日公布2021年合并财务报表损益情形：2021年合并营收约新台币32.14亿，比去年同期增加5.62%。2021年营业毛利新台币8.02亿，比去年同期减少4.44%。2021年毛利率24.95%。2021年营业净利新台币1.89亿，比去年同期减少16.96%。2021年税前纯益新台币2.12亿，比去年同期减少17.51%。2021年归

宜特科技股份有限公司今日(8/6)召开董事会，会中通过去年(2019年)普通股现金股利2元的配发基准日订为2020年9月21日。除息交易日则为2020年9月15日，依公司法第一六五条规定，在公司决定分派股息之基准日前五日内，亦即自2020年9月17日起至9月21日止，停止普通股股票过户，并于2020年10月15日发放。本次董事会承认20

宜特科技今(4/14)宣布，偕同太空辐射环境验测联盟，完成国内影像传感器以及内存模块厂商辐射验测。其中影像传感器目标应用在太空领域，内存模块则是应用在地面高可靠性的网通设备，显示台湾电子厂商实力坚强，产品延伸应用在太空与高可靠性需求，同时也宣告台湾辐射环境验测联盟已成功运作并完成首例验测服务。

随半导体产业朝更先进工艺 发展之际，宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通过先进工艺 客户肯定，IC芯片背面(Back-side，简称晶背)FIB电路修补技术达7奈米(nm)工艺 。