PCIM Asia 2023是亚洲地区专注电子器件产业链的国际展览会及研讨会，是国外知名器件厂商发布新品及最新技术的首选平台。多家电子材料、电感元件、散热产品领域企业将首次亮相PCIM Asia 2023砥砺前行二十载，PCIM Asia将持续深耕电力电子产业链，为消费电子、工业电子、汽车电子、可再生能源管理方

慕尼黑上海电子展今天圆满结束了，作为行业的灯塔展会，本届慕尼黑上海电子展，汇聚了国内外优质电子企业达1500+，打造了从产品设计到应用落地、横跨产业上下游的专业展示平台。展会涵盖智能汽车、新材料、智能可穿戴、半导体、连接器、开关、数据中心等技术话题，吸引了业界领袖、技术专家、科研学者等众多

当半导体工艺逐渐缩小至3nm甚至2nm节点(Node)，精准测量每个关键参数，并以大数据(Big Data)技术优化生产方法，对于改善工艺良率至关重要。但传统手动测量方法效率低、误差大，成本又高。因此，唯有透过自动测量，才能快又准取得正确参数，持续产出大量的奈米尺度组件数据，例如：薄膜厚度(Film Thickness)、CD值(Critical

消费型芯片短缺现象已逐步缓解，但工业用及车用IC缺货的问题仍就存在。当不肖芯片通路商拿假IC鱼目混珠充当真品贩卖，劣质芯片使得产品良率亮红灯，进而冲击公司信誉与形象，采购方该如何是好?该如何解决此状况呢? 在宜特实验室累积多年厚实的芯片检测分析经验里，我们归纳出鉴别芯片真伪可以留意的内容，包括组件编号、日期

在研发阶段取得试产品:晶圆/芯片后，大多必须透过封装工艺，才能进行后续的工程验证。芯片封装而近期宜特观察到，越来越多客户，特别是学术研究单位，找上宜特进行工程验证时，会先寻求宜特协助进行「工程样品快速封装」； 最大原因就在于大型封装厂处理量产品已应接不暇，学术研究单位需要的少量研发工程样品封装需求，无法

CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor，简称CIS)技术的发展，来自于人们对摄影镜头分辨率/画素需求增加，CIS产品能够从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律(Moore’s Law)在半导体微缩工艺地演进，使得讯号处理能力显着提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发阶段或量产若遇到异常(Defect)现象时，相关失

可靠性测试概述 可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。 通过使

所谓三防胶又称三防漆，亦可称为敷形涂层，其是泛指印刷电路板上的透明聚合物薄膜，其目的为维持印刷电路板的外形，并且保护印刷电路板上的电子组件进而达到防湿气、防尘、防化学物质的效果。当电子设备需要在恶劣的环境运作时，选择三防胶的涂布通常是组装、系统等厂商普遍采用的解决方案。本期的宜特小学

3D X-ray检测试验，对于时常收看宜特小学堂的各位并不陌生，它是一种可以不破坏样品的前提下做检测，样品以3D立体样貌 (3D image)呈现再以断层影像(CT Slice image)精确剖析找出内部结构、原材或组装各种异常。以往，宜特小学堂讨论的，多是如何检测IC或金属类相关的成品，不过3D X-ray能够检测的产品除了一般IC，亦包括3D

在元器件封装或组装工艺中，虽然有些污染物仅仅影响产品外观，但离子型污染物在潮湿或存在电位差的条件下，会导致电化学腐蚀及漏电失效，在高温、高湿和偏置电压共同作用下会出现电化学迁移等失效。因此，管控离子清洁度已经成为高可靠性产品生产制造中的必要环节。 当前常见