何谓纳米探针系统(Nano-Prober) 纳米探针系统系透过配备在电子显微镜中极小曲率半径探针，搭接IC内部线路或接触层(Contact Layer)，来达到电性量测或缺陷定位的分析机台系统。在电性量测部分，可透过外接电性量测设备经微小探针输入讯号并进行量测电特性曲线；此外，亦可应用电子显微镜里电子束的特性，进行

国际IPC组织于2009年中公布了新的验证办法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”，似有欲取代传统的thermal stress t288作法。此案一出，对于系统端用户来说是一项福音，但对于PCB供货商来说，却是雪上加霜，且其对产品的挑战将更为严苛。在PCBA无铅应用问题尚无法达到优化时，为

有毒有害物质指的是在生产、使用或是处置过程中，会对人和其他生物或是环境带来潜在危害的物质。比如在清洁过程中使用的清洁剂、消毒剂，害虫防治过程中使用的杀虫剂，设施运作时使用的机器润滑油，化验过程中使用的化学试剂等化学物质。其危险特性包括在自然环境中不易被分解，会在生物体内蓄积还可能在食物链内累积，毒性

芯片失效分析（FA）的作用是针对异常芯片（信号检测错误）进行失效点定位，并结合芯片的原始设计情况判断芯片失效的机理。做失效分析需要全面的知识，电子、工艺、结构、材料、理化等很多方面都会涉及到。失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal,

通讯芯片和一般以硅元素组成的芯片相比，最大的不同在于，通讯组件，封装形式较单纯，使用层数较少，因此在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式一层一层去除，因为容易也将缺陷点(defect)给去掉。 此外，通讯芯片主要原料是磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)，特别怕酸液的侵蚀，所以样品去封胶的酸液调配

可靠性测试中，有一项，叫做高加速应力试验(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HAST board)，进行待测IC的测

通讯芯片和一般以硅元素组成的芯片相比，最大的不同在于，通讯组件，封装形式较单纯，使用层数较少，因此在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式一层一层去除，因为容易也将缺陷点(defect)给去掉。 此外，通讯芯片主要原料是磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)，特别怕酸液的侵蚀，所以样品去封胶的酸液调配

逆向工程 (Reverse Engineering)，对于不熟悉此工程的人，常常将之与黑客、盗版、窃盗连结在一起。但其实不尽然，随着专利战盛行，逆向工程对于许多企业而言，不仅是用来保护自身的专利，确保竞争对手不能非法使用这些专利，同时也保护自己不会侵犯到竞争对手的专利。 而对于半导体产业而言，逆向工程更一直

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片检测分析-失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。如何准确判断电路中电源IC芯片的质量，是维修电视、音频、

失效分析的基本概念失效分析是一门发展中的新行学科，这门学科可以应用在很多领域。这里我们主要说的是其在半导体领域的应用。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式或失效机理再次重复出现。失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、功能失效、参数异常等。失效机理是指