透过显微镜拍照系统,将芯片各层的结构以数字照片的方式呈现。大范围之芯片表面可利用多张照片进行拼接后,搭配宜特自行研发的专业软件,进行各层电路之检视。iST宜特可协助您针对市场上先进芯片组件、先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析,了解市场态势,以做好专利回避,并掌握先机。iST 宜特
芯片设计后,在进行后续的芯片检测分析测试前,必须针对待测样品做样品备制前处理(sample preparation),透过芯片切片方式,进行断面/横截面观察(Cross-section)。此步骤在确认芯片内的金属接线、芯片各层之间结构(structure)、锡球接合结构(solder joint)、封装打线(wire bonding)等各种可疑缺陷(defect),扮演相当关键性重
疲劳耐久测试机是如何做耐久测试的?疲劳是指试件或构件材料在交变应力与交变应变的作用下,裂纹萌生、扩展,直到小片脱落或断裂的过程称为疲劳。疲劳失效是构件因发生疲劳破损而丧失正常工作性能的现象。疲劳产生的过程:1、试件或构件材料在交变应力与交变应变的作用下;2、裂纹萌生;3、裂纹扩展;4、小片脱落或断裂。什么
可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、
未知物污染物成分分析也称为“未知物剖析”是通过谱图对未知成分进行定量分析,采取不同的分离、提纯的物理、化学的技术和方法将未知物样品中的各个组分分离开并进行纯化,然后分别采用不同的分析仪器设备对其进行分析、鉴定并最终确定其未知样品的名称、含量的方法。并且为科研、配方分析、产品开发、改进生产工艺提
耐久性试验,是为了测定产品在规定使用和维修条件下的使用寿命、预测或验证结构的薄弱环节和危险部位而进行的试验。耐久试验的试验时间一般都长于可靠性试验,通过耐久试验,找出产品设计制造中哪些零件可靠性方面存在问题,以便进行改进设计或提高工艺水平,同时通过测量主要件的磨损量变化,可计算出新产品的使用寿命。基
助焊剂通常是指以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。在焊接工艺中能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到较高清洁度帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体三种。下面我们一起来了解下关于助焊剂检测方面的知识。
高加速寿命测试概述高加速温湿度寿命测试(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)HALT一词是Gregg K. Hobbs 于1988年提出的。是一种利用阶梯应力加诸于试品,并在早期发现产品缺陷、操作设计边际及结构强度极限的方法。试品通过HALT所暴露的缺陷,涉及线路设计、工艺、元部件和结构等方面。HALT的主要目的是在产
材料成分分析可分为三大方面:材料结构的测定、材料形貌的观察和材料成分的分析。材料成分分析主要是通过各项检测手段对样品的成分进行定性定量的分析。以下介绍几种常见的材料成分分析方法:1、化学分析法:利用物质化学反应为基础的分析方法,称为化学分析法。每种物质都有其独特的化学特性,我们可以利用物质间的化学反应
有毒有害物质是指人类在生产条件下或日常生活中所接触的,能引起疾病或使健康状况下降的物质。通过检测对有毒有害物质进行管理控制,确保采购的原料和加工制造的产品能够符合不含有毒或低毒环保要求及各国环保之法律法规,使产品走进国内外市场,并能满足客户要求及环保发展的趋势。有毒有害物质检测内容:RoHS/REACH/SVHC/